温度传感器,温度探头有什么材料封装比较好

发布日期:2017-05-18

温度传感器主要是有 NTC 热敏电阻 ;五金或塑胶外壳 ;电线;以及端子连接器等构成。

1.主要材料:

负温度系数(NTC)热敏电阻,是由高纯度过渡金属Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ,结合先进的半导体切、划片工艺及玻封、环氧工艺制成各种类型NTC热敏电阻,

产品种类齐全、精度高、稳定性好。

阻值范围0。5~2000kΩ,

B值范围2500~4500。

2.那么用什么封装材料才能更好的发挥NTC热敏电阻的特性了?

    环氧树脂封装温度传感器将高精度、高可靠的NTC热敏电阻与PVC或TEFLON导线连接,
用绝缘、导热、防水材料封装成所需形状,便于安装与远距离测控温。
 1). 采用全新工艺、产品性能稳定,可长期工作(年电阻值漂移≤1‰);
 2). 参数范围宽: R25: (1.0~1000)KΩ, B25/85: (2000~4500)K;
 3). 高精度,阻值允许偏差可达±0.5%,B值允许偏差可达0.5%;
 4). 采用双层密封工艺,具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、可靠性高;
5). 性能稳定可靠,由于优选配方,采用特殊制造工艺和可靠的密封结构,产品的平均寿命可达10年以上;
6). 广泛应用于空调器、电冰箱、热水器、电开水壶、电烤箱、电饭锅、微波炉等产品。

3.封装和焊接的注意事项

勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良;
焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒;
热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右;
焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率
    及缩短焊接时间;
特别提示:请勿将手触及芯片(即电阻顶端)!

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